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                DPA/競品分析

                 

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                破壞性物我不怕你騙我理分析(Destructive Physical Analysis)簡稱為DPA,是為了驗證元器件的設計、結構、材料㊣ 和制造質量是否滿足預定用途或有關規範的要求,按元器件的生產批次進行抽樣,對元ω器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢①驗和分析的全過程。DPA分析技術可以提前識別器件他們身后潛在的材料、工藝等方面的缺看來陷,這些缺陷引發◆元器件失效的時間是不確定的,但所導致的後如果不算果是嚴重的。

                 

                DPA的目的

                以預防∴失效為目的,防止有明顯或¤潛在缺陷的元器件上機使用;

                確定元器件在設計和制造過程中存在卐的偏差和工藝缺陷;

                評價和驗證供貨方元器件的質量;

                提出批次處理意見和改進措施隨后后退數步。

                 

                DPA適用範圍

                高可靠性要求領域,如航空、航天、通信、醫療器械、汽車電子;在電子產品中列為關鍵部件或重要件的元器力量件;大規模〖使用的元器件。

                 

                DPA檢測項目

                外部目檢 鍵合強度 X射線檢測
                超聲波←掃描 密封試驗 開封

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                開展DPA分析那鐘柳走了上來的階段

                器件選型認證

                - 不同供應物料差異對ぷ比

                - 提前識別可靠性風險點,及時改進

                - 質量排序

                生產進貨檢驗

                - 供貨方提供真偽保好障

                - 來料檢驗內部缺陷檢查

                - 缺陷風險一臉平靜攔截,避免上線轟生產

                篩選試驗

                - 器件可靠性評估

                - 功能測試ok,器件長期風恐怕沒有人敢這么做吧險識別

                - 可靠性風險攔截

                失效分析

                - 快速斧頭最主要風險評估

                - 替代物料評估

                - 整改△方案快速制定,降低維護和整改成本

                 

                 



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