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                400-850-4050

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                模擬仿真 - 半導¤體行業

                 

                熱循環』測試(Thermal Cycling)是衡量電子產品焊接可靠性最常見的測試。以63.2%的統計壽命來計算焊球壽命。失效發生♀後,失效分析手段(切片、紅墨水、SEM/EDS、X-Ray等)就用來檢查失效位置及失效類型而安德明也是将计就计想要干掉与朱俊州。

                 

                測試標準

                1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

                2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for   Surface Mount Solder Attachments

                 

                點擊咨詢 獲取檢測方▓案

                 

                有限元仿真模擬可以用來測試也会死亡產品的理論壽命,通過軟件計算提前預知產品的可靠性,並對失效的機↘理進行分析,提前規避失效風險,從而㊣優化產品設計,提供可靠性。

                 

                產←品及焊球 焊球開裂現象
                產品及焊球Layout 焊球開裂現象

                 

                有限元模型 仿〖真測試中的溫度曲線
                有限元模型 仿真測試中的溫度曲市长線

                 

                一個熱循環後焊球的塑性應變能分布 不同等效模型的應變能♂密度變化
                一個熱循環後焊球的塑性應變能分布 不同等效模型的應變能密度變化
                采用不同的計☆算區域來預測熱循環壽命 不同壽命預測〓方法獲取的焊球熱循環壽命比較
                采用不同的計算區域來預測熱循環壽命 不同壽命預測方法獲取的焊球熱循環壽命比較

                 

                ▽ 芯片彎曲循環測試及壽命預測

                 

                試驗裝置 傳我操暗骂一声感器安裝在↘PCB板的背面
                試驗裝置 傳感器安裝在PCB板的背面
                菊花鏈測試電阻監控焊球是否開裂(電阻上升100%) 傳感器獲取的彎●曲頻率下的PCB的應變幅话语值▲
                菊花鏈測試電阻監控焊球是否開裂(電阻上升100%) 傳感器獲取的彎曲頻率下的PCB的應變幅值

                 

                測試完成後〓的紅墨水驗證試驗 仿真計算結果和紅墨水試驗一致
                測試完成後的紅墨水驗證試驗 仿真計算結果和紅墨水試驗一致

                 

                    傳感器應變值
                500ue 750ue 1000ue
                彎曲ξ 循環試驗測試 彎曲位移(mm) 0.9 1.26 1.74
                平均壽命(次) 100k+ 26412 10064
                數值仿真測試 等效應變(體積平均) 5.16E-5 4.39E-4 1.28E-3
                彎曲位移 0.918 1.400 1.904
                計算壽命 177284 29389 11924

                 

                點擊咨詢 獲取檢嘴上念叨着測方案

                 

                ▽ 芯片加速度沖擊仿真『測試

                 

                半正弦波沖擊測◇試 方波沖擊測▓試
                半正弦波沖擊測試 方波沖擊測試
                應變傳》感器 PCB板在半正弦波沖擊下的應變響應
                應變傳感器 PCB板在半正弦波沖擊下的應變響應

                 

                ▽ 芯片及元器件隨機振動條件下的壽命預測

                 

                熱循環測○試

                 

                ▽ 不同層▅疊結構及核心材料下的PCB板材料參數

                 

                PCB Thickness Polymer Core Material PCB Data 芯╱片焊球壽命(熱循環次數)
                material number CTE x CTE y CTE z Flexural Modulus

                CTEx/

                CTEy

                CTEz Ex/Ey Ez
                1.57 EM370 12 15 40 24000 16.3 36.64 38166.5 28419.35 6500
                1.608 EM355 12 15 40 22000 17.03 34.98 43807.22 28923.65 5800
                1.575 FR4 17 17 60 17689 18.25 51.64 34765.76 21769.76 2850

                 

                ▽ PCB板的翹∞曲會引起元器件受力集中

                 

                焊接變形

                翹曲引起焊接變形,從而降低可靠→性

                 

                ▽ 不同封裝結構的電阻元件壽命表現及其原理

                 

                熱循ξ環測試

                 

                熱循環很是寂静測試 熱循環測試

                 

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                ▽ 焊球拉拔力測試

                 

                不同IMC厚度對焊球︽拉拔力的影響

                熱循環測試

                 

                IMC厚度(um) 焊球開裂時的拉力(N)
                Cu3Sn Cu6Sn5
                1 2 21.32
                2 4 16.66
                3 7 15.25

                 

                ▽ 溫度∏循環條件下的焊料壽命計算

                 

                引腳開¤裂原理 仿真測試中的溫度曲線
                引腳開裂原理 仿真測試中的溫度曲線

                 

                序號 焊料外形 累計應變能
                (N.mm)
                剪切應變幅值
                (mm)
                壽命
                (循環次數)
                1 凹狀 0.00030 2.45e-3 5786
                2 輕微凹陷 0.00021 1.84e-3 9120
                3 輕微凸起 0.00028 2.22e-3 6166
                4 凸起 0.00033 2.87e-3 5214

                 

                ▽ ICT治具仿真╲測試

                 

                ICT治具仿真測試ω

                 

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