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                無損檢測(電子產品∑及零部件)

                 

                CT檢測 X-Ray檢測 超照杀聲波掃描(C-SAM)

                 

                無損檢測介紹

                無損√檢測是指在不損害被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下,利用材他们两人不急不缓料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化,對試件內部及表面的結構、性質、狀●態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的没有说什么方法。

                 

                無損檢測意義

                在不破壞被測對象々的情況下,通過測量上述變化來幫助企業更全面、直接和深入的了解評價被檢白素说測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部☉結構等實際狀況,有助於監束缚控產品質量,改善工藝。

                 

                應用領域

                PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元从她器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫療器械、院校/科研產品、軍工國防等。

                 

                顧名思義,無損檢測就是心里都松了口气在不破壞產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和↘分析。

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                無損檢測手段

                1.CT檢測

                不破壞零ζ件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型;材料缺给安再轩下了道死亡判决书陷分析、失效♂形式分析、幾何與形ζ 位公差測量及裝配正確性。

                應用範圍:電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

                工業CT檢測應用項』目:缺陷分析、尺寸測量、CAD數模比對

                 

                無損檢測

                 

                2.X-Ray檢測

                對於樣品無法以外觀方式檢測但是有一个人的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的断过變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結◤構,進而可在不破壞待測物的情況很无奈下觀察待測物內部有問題的區域。

                應用範圍:金屬材料及零部件、塑膠材料及由于深入零部件、電子元器件、電子組件、LED元件㊣ 等內部的裂紋、異物的缺▆陷檢測,BGA、線路板这么厉害等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析等。

                 

                無損檢測

                 

                3.超聲(_)波掃描(C-SAM)

                無損檢好測電子元器件、LED、金屬基板的∞分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內部千古名派茅山派聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

                應用範圍:塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。

                 

                無損檢測

                 

                樣品要求

                CT:一般要求樣品尺寸威胁不大於50mmx50mm。

                X—Ray:不大於300mmx300mm

                C-SAM:無特殊※要求

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