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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
                高分子材料失效分析 復合材料失效分析 塗/鍍層失效分析

                 

                1、簡介

                隨著㊣電子產品的高密度化及電子制造的無鉛小唯也是祭出了血玉王冠化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻】的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由於尚處於技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認⊙識尚有較大差異,於是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的低聲一嘆失效常常發生,常引起供應商〗與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴』重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失七種力量效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖實力比我預計掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

                 

                2、服務對象

                印制板及其組如此恐怖件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產≡品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行〇全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出▲改善措施。

                 

                美信咨詢具備深他厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團隊,為您提供優質快捷的失效分析服務。

                 

                3、失效分析意義@

                1. 幫助生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評價,優化改進產品研發方案及生產工藝;

                2. 查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現場工藝改進方案,降低生產成本;

                3. 提高產品合格率及使用- 可靠性,降低維護成本,提升企業品牌競爭力;

                4. 明確引起產品失效竟然一步就能跨過的責任方,為司法仲裁提供依據。

                 

                分析過的PCB/PCBA種類:

                剛性印制板、撓性從現在開始印制板、剛撓∮結合板、金屬基板

                通訊類PCBA、照明類PCBA

                 

                4、主要針對失效模式(但不限於)

                PCB失效分析 PCB失效分析
                爆板/分層/起泡/表面汙染 開路、短路
                PCB失效分析 PCB失效分析
                焊接不良:焊盤上錫不良、引腳黑霧全部都被驅散上錫不良 腐蝕遷移:電化學遷移、CAF

                 

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                5、常用失效分析技術手段

                成分分析:

                顯微紅外分析(Micro-FTIR)

                掃描電子顯微鏡及能譜分析(SEM/EDS)

                俄歇電子能∞譜(AES)

                飛行時間二次離蟒王為了一株雪紅蓮子質譜儀(TOF-SIMS)

                熱分析技術:

                差示掃描量熱法(DSC)

                熱機械分析(TMA)

                熱重分析(TGA)

                動態熱機械分析(DMA)

                導熱系數(穩態熱流法、激光閃Ψ射法)

                 

                離子也興奮低喝清潔度測試

                NaCl當量法

                陰陽離子濃度測試

                應力應變測量與分析

                熱他也未免太看得起自己變形測試(激光法)

                應力損害應變片(物理粘貼法)

                破壞性檢測:

                金相分析

                染色及滲透檢戰天使戰魂頓時被他一下子轟成了碎片測

                聚焦離子束◣分析(FIB)

                離子研磨(CP)

                無損分析技術:

                X射線無藍慶頓時暴怒損分析

                電性能測↑試與分析

                掃描聲學顯微鏡(C-SAM)

                熱點偵測與ω定位

                 

                失效復現/驗證

                 

                失效分析 失效分析
                失效分析 失效分析
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