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                為什麽用紅墨水試双眼深深驗檢測BGA焊接情況?如何對是結果預判!

                2021-03-02  瀏覽量:113

                 

                面對流焊、分板、在線測試、功能測試、成品組∞裝等,由於熱應◆力或機械應力作用下可能導致BGA封裝元件焊點斷裂或焊接不良等此類問題,我們檢測的手段有很多。但為什∴麽紅墨水試驗能持續活躍在焊接質量檢測分析的舞臺上?它的◥獨到之處是什麽?

                 

                在焊接質量檢測▓方面X-ray 與切片分析的缺陷

                 

                1. X-Ray無法清晰地呈現缺陷特卐征,對斷裂這種細微缺陷或是不完全潤濕⌒更是束手無策;

                2. 切片分析由於只能觀察表征∑ 到某個截面局部細微的缺陷,所以會需要較長的時間去處已经很明白理。

                 

                紅墨水☆的優勢

                 

                1. 紅墨水試驗能夠真實、可靠的給出焊點裂▼縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質量的檢驗提供有效的分★析手段。

                2. 紅墨〖水試驗更便於SMT工藝制造者和失效分析工程師了解產品的ζ不良現象,為ω 後續焊接工藝參數的調整提供參考,還能為尋找產品失效原因,理清】責任等提供可靠的證據。

                3. 紅墨水試驗為破壞性試驗,常被運用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著○技術(SMT)上,對於看着已經無法經由其他非破壞性方法檢查哪怕再狠一些出問題的電路板使用尤佳。

                4. 紅墨水試驗較之其他檢【測方法的成本更低,操作也更簡單、快捷。

                 

                因此,紅墨水試驗適用於驗證印刷何尝不是胜利電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點染色情況,從而對焊接◤開裂情況進行判定。

                 

                雖說紅墨水試驗目光對於大師們都很熟悉了,那麽本著先基礎後拓展的信任还是认为是最佳原則我們來普及一下紅墨水試驗的基礎要點,最後與大家介紹我們美信檢測實驗▆室技術工程師想到便做到對於紅墨水試驗結果的預判思路。

                 

                紅墨水試驗定義

                 

                紅墨水試驗,又却是万金难求叫染色試驗,是一種常用的坎電子組裝焊接質量的分析手段,可以考察電子零件的焊接工藝是ω否存在虛焊,假焊,裂縫等№瑕疵。

                 

                染色試驗的原理是利用液體的滲透性。將焊點置於紅色染劑中迎面拦截,讓染料滲入焊點裂紋,幹燥後將焊點◎強行分離,通過觀察開裂處界面顏而且色狀態來判斷焊點是否这是上午斷裂。

                 

                紅墨水試驗方法

                 

                簡單來說,分為五步:切割 → 滲透 → 烘幹 → 分離 → 觀察 (以下圖¤片來源於互聯網)

                 

                “滲透”示圖

                 

                “烘幹”示圖

                 

                “分離”示圖

                 

                “觀察”圖示

                 

                典型應用案例解析

                 

                一般的BGA,其焊球的兩端應該分道別連接電路板焊盤及元件本體,通過々染色試驗,如果在原就将她安排在郊区本應該是焊接完好的斷面出現了表情却是越来越难看紅色染料,則表示這個焊點有斷裂現象。

                 

                通常BGA焊點的斷裂模式如下圖◥所示:

                 

                斷裂面積分析描述:

                 

                案例1:焊點開裂、虛焊現象。

                 

                案例2:焊錫殘留,枕頭效應。

                 

                案例3:焊腳裂这老头是最后一次来摸自己紋及孔洞現象。

                 

                以上案例中的結果是怎樣進行分析判定的呢?美信檢測實驗室的檢測技術工程師憑借專業的理論知識能力和∮豐富的檢測經驗進行了準確的判定及分不是吧析,下面小編將他們的分析思路進行總結分享:

                 

                如何對紅墨水試←驗的結果進行判定?

                 

                1. 假如斷■裂發生在錫球與BGA載板之間,要繼工作你还是不去了吧續檢查BGA載板的焊盤有無剝離〗現象,紅墨水是否進入到焊墊剝離處,如果有,這可能№關系到問題可能來自BGA載板的品質問題或BGA載板的焊盤強度不足嗯以負荷外部應力所↓造成問題的責任歸屬。

                2. 假如斷裂發生在錫球與PCB之間,要繼續脖子檢查PCB焊盤有無剝離現象,紅墨水是否進入到焊墊剝離處,如果沒有,則可能是NWO問題,但是要繼續觀察斷面的形狀』及粗糙度,如果焊墊剝離且紅墨水進入剝離處,則問他自然更加不敢说題可能來自PCB板廠的品質★或是PCB本身的焊盤強度就不足以負荷外部應力所造成的開一阵寂静之后裂。

                3. 假如斷裂發生在BGA錫球的中間,要繼續觀察〓其斷面為圓弧面、光滑面、粗糙面、平面,如果是光滑的圓弧面,就有可能maniacfan是HIP,相≡反的就比較偏向外部應力引起的開裂。

                4. 假如是NWO及HIP則偏向制程問題,這類問題血性和勇气虽然算是缺憾通常是因為PCB板材或是BGA載板過reflow高溫時變形所引起〇,但變形量也ㄨ關系到產品的設計,PCB上▲的銅箔布線不均勻或太薄時會比較容易造成變形。其次是焊垃圾也有男性荷尔蒙錫鍍層氧化。

                 

                簡介

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